Tecnologias Epitaxiais e Laser
Epitaxia
Utilizamos sistemas MOCVD avançados importados da Alemanha para produzir wafers epitaxiais em nanoescala usados em dispositivos laser e fotónicos de alta precisão. As nossas instalações oferecem serviços de fundição e crescimento epitaxial personalizados, atendendo a diversos requisitos estruturais e de desempenho.
Características
- Excelente uniformidade do comprimento de onda PL e consistência da intensidade da luz
- Elevada uniformidade e estabilidade de mergulho
- PCE > 40% com forte confiabilidade em termos de temperatura e envelhecimento
- Disponível em formatos de wafer epitaxial de 2 a 6 polegadas
Aplicações
- imagem 3D
- Reconhecimento facial
- RA/RV
- Condução autónoma
- Monitoramento de segurança
- Comunicações 5G
- Sistemas de big data
Substratos de bolacha
A Vital Materials fabrica e processa substratos de alta qualidade prontos para EPI para aplicações epitaxiais. Utilizando processos de corte com fio de alta precisão, retificação, polimento CMP e limpeza, fornecemos substratos com excelente planicidade, limpeza e planaridade. Os nossos substratos suportam a fabricação de dispositivos optoeletrónicos, RF e de energia, garantindo um desempenho fiável em processos avançados de semicondutores.
Principais capacidades
- Polimento e limpeza CMP para alta planaridade
- Sistemas avançados de embalagem e inspeção
- Suporte para materiais III–V e Ge (tamanhos e especificações personalizados disponíveis)
Aplicações
- Dispositivos optoeletrónicos
- Componentes de RF
- Dispositivos de energia
Chips e módulos laser
Com base nas nossas competências em substratos e epitaxia, a Vital Materials fornece serviços de fundição personalizados para chips laser e módulos de embalagem que cobrem a gama de comprimentos de onda de 650 a 1550 nm. Podemos personalizar estruturas epitaxiais, layouts de chips e parâmetros de desempenho para atender às necessidades de vários setores e casos de uso.
Produtos
- Lasers de 660 / 680 / 76X / 780 / 795 / 808 / 850 / 905 / 915 / 940 / 980 / 1060 nm
- Fotodiodos (PDs) de 850 / 1310 / 1550 nm
Capacidades
- Processo vertical completo: substrato → crescimento epitaxial → tape-out do chip → testes → confiabilidade
- Serviços personalizados de design e embalagem de módulos
Aplicações
- imagem 3D
- Reconhecimento facial
- RA/RV
- Condução autónoma
- Monitoramento de segurança
- Comunicações 5G
- Sistemas de big data