Tecnologías epitaxiales y láser
Epitaxia
Utilizamos sistemas MOCVD avanzados importados de Alemania para producir obleas epitaxiales a nanoescala que se utilizan en dispositivos láser y fotónicos de alta precisión. Nuestras instalaciones ofrecen servicios de fundición y de crecimiento epitaxial personalizados, que satisfacen diversos requisitos estructurales y de rendimiento.
Características
- Excelente uniformidad de la longitud de onda PL y consistencia de la intensidad luminosa.
- Alta uniformidad y estabilidad de inmersión
- PCE > 40 % con gran fiabilidad frente a la temperatura y el envejecimiento.
- Disponible en formatos de obleas epitaxiales de 2 a 6 pulgadas.
Aplicaciones
- Imágenes en 3D
- Reconocimiento facial
- RA/RV
- Conducción autónoma
- Supervisión de la seguridad
- Comunicaciones 5G
- Sistemas de big data
Sustratos para obleas
Vital Materials fabrica y procesa sustratos de alta calidad preparados para EPI para aplicaciones epitaxiales. Mediante procesos de corte con hilo, rectificado, pulido CMP y limpieza de alta precisión, ofrecemos sustratos con una excelente planitud, limpieza y planaridad. Nuestros sustratos son compatibles con la fabricación de dispositivos optoelectrónicos, de RF y de potencia, lo que garantiza un rendimiento fiable en procesos avanzados de semiconductores.
Capacidades clave
- Pulido y limpieza CMP para una alta planaridad
- Sistemas avanzados de embalaje e inspección
- Compatible con materiales III-V y Ge (tamaños y especificaciones personalizados disponibles).
Aplicaciones
- Dispositivos optoelectrónicos
- Componentes de RF
- Dispositivos de potencia
Chips y módulos láser
Aprovechando nuestras fortalezas en sustratos y epitaxia, Vital Materials ofrece servicios de fundición personalizados para chips láser y módulos de encapsulado que cubren el rango de longitudes de onda de 650 a 1550 nm. Podemos adaptar las estructuras epitaxiales, los diseños de los chips y los parámetros de rendimiento para satisfacer las necesidades de diversas industrias y casos de uso.
Productos
- Láseres de 660 / 680 / 76X / 780 / 795 / 808 / 850 / 905 / 915 / 940 / 980 / 1060 nm
- Fotodiodos (PD) de 850 / 1310 / 1550 nm
Capacidades
- Proceso vertical completo: sustrato → crecimiento epitaxial → salida de la cinta del chip → pruebas → fiabilidad
- Diseño de módulos personalizados y servicios de empaquetado
Aplicaciones
- Imágenes en 3D
- Reconocimiento facial
- RA/RV
- Conducción autónoma
- Supervisión de la seguridad
- Comunicaciones 5G
- Sistemas de big data