Cibles de pulvérisation
Grâce à une production intégrée verticalement, allant du raffinage et de l'alliage à l'usinage et au collage, Vital Materials offre un contrôle total sur la pureté, la microstructure et la stabilité mécanique des matériaux. Nous produisons des cibles planes et rotatives, adaptées à des systèmes de revêtement et des conditions de processus spécifiques.
Que sont les cibles de pulvérisation cathodique ?
Les cibles de pulvérisation sont les matériaux sources utilisés dans les équipements de revêtement sous vide. Sous l'effet d'un bombardement plasma à haute énergie, les atomes du matériau cible sont éjectés et déposés sous forme de film mince sur un substrat. Ce processus permet de créer des revêtements dotés de propriétés électriques, optiques et mécaniques avancées.
En fonction de leur composition et de leur application, les cibles de pulvérisation peuvent être fabriquées à partir de :
- Métaux purs
- Alliages
- Céramiques et oxydes
- Métaux précieux et composés spécialisés
Nos gammes de produits
Cibles métalliques
- Conçues pour offrir une conductivité électrique, une adhérence et une durabilité optimales, nos cibles en métal et en alliage sont largement utilisées dans les semi-conducteurs, les écrans, les cellules solaires et les revêtements optiques.
- Les matériaux comprennent l'aluminium, le titane, le cuivre, le tungstène-titane (WTi), l'aluminium-scandium (AlSc) et d'autres alliages performants.
Cibles en céramique et en oxyde
- Vital produit une large gamme de cibles en oxyde et en céramique telles que ITO, IGZO, ZnO et Nb₂O₅ pour les films conducteurs transparents, les écrans et les applications énergétiques.
- Ces matériaux présentent une stœchiométrie précise et une excellente uniformité pour des performances optiques et électroniques.
Métaux précieux cibles
- Nos métaux précieux cibles, notamment l'or, l'argent, le platine, le palladium et le ruthénium, offrent une conductivité élevée, une résistance à la corrosion et une durabilité pour les applications exigeantes dans les semi-conducteurs, les capteurs et le stockage de données.
Capacités de fabrication
- Pureté jusqu'à 99,999 % (5N)
- Cibles planes et rotatives jusqu'à 4000 mm
- Procédés avancés : fusion sous vide, HIP, CIP, laminage et collage
- Analyse interne et validation des revêtements pour garantir les performances
Applications
- Semi-conducteurs et circuits intégrés
- Écrans et écrans tactiles
- Dispositifs photovoltaïques et énergétiques
- Revêtements optiques et lentilles
- Verre à faible émissivité et verre fonctionnel
- Stockage de données et supports magnétiques
Pourquoi les matériaux en couches minces sont-ils essentiels ?
- Intégration verticale complète, des matières premières aux produits finis
- Réseau mondial de fabrication et de R&D
- Développement d'alliages sur mesure et solutions de collage
- Fiabilité et cohérence éprouvées d'un lot de production à l'autre