Sistemas de deposición por capas atómicas (ALD)
¿Qué es la deposición por capas atómicas?
La deposición por capas atómicas (ALD) es un proceso de deposición de películas finas que deposita materiales capa por capa, utilizando reacciones químicas secuenciales y autolimitadas. A diferencia de los procesos CVD convencionales, la ALD permite un control del espesor a escala atómica, una conformidad excepcional sobre estructuras tridimensionales complejas y películas finas altamente uniformes en obleas y sustratos de gran superficie.
Dado que cada ciclo de deposición es autolimitado, la técnica ALD permite alcanzar una precisión, una repetibilidad y una calidad de película sin igual en la fabricación avanzada de películas finas.
Aplicaciones típicas
Fabricación de semiconductores
Dieléctricos de alta constante dieléctrica, óxidos de puerta, capas de pasivación y dispositivos lógicos avanzados.
Sensores e imagen
Recubrimientos conformes para la fabricación de sistemas microelectromecánicos y sensores de precisión.
Fotónica y óptica
Guías de onda, recubrimientos ópticos, capas antirreflectantes y dispositivos fotónicos.
Almacenamiento de energía y energía limpia
Recubrimientos de película fina de alta precisión para baterías avanzadas, tecnologías fotovoltaicas y componentes de pilas de combustible.
Electrónica de potencia
Recubrimientos dieléctricos y protectores de alto rendimiento para dispositivos semiconductores de potencia de SiC, GaN y otros semiconductores de banda ancha.
Soluciones de fabricación escalables
Los sistemas ALD de FHR están disponibles en configuraciones de plataforma flexibles para dar respuesta a las necesidades de investigación, desarrollo de procesos, producción piloto y fabricación a gran escala. Los sistemas pueden configurarse para adaptarse a requisitos de proceso específicos, formatos de sustrato, objetivos de rendimiento y aplicaciones avanzadas de película fina.
- Sistemas de investigación y desarrollo
Plataformas flexibles diseñadas para la investigación de materiales, el desarrollo de procesos, la creación de prototipos y aplicaciones universitarias. - Sistemas de producción piloto
Soluciones escalables que sirven de puente entre el desarrollo en laboratorio, la fabricación a pequeña escala y la ampliación de procesos. - Sistemas de fabricación de gran volumen
Plataformas de producción diseñadas para garantizar un rendimiento constante, la estabilidad de los procesos y la deposición de películas finas a escala industrial. - Sistemas ALD espaciales de alto rendimiento
Configuraciones ALD espaciales diseñadas para aumentar el rendimiento de deposición en aplicaciones que requieren recubrimientos de película fina precisos y uniformes. - Plataformas de procesos personalizadas e integradas
Sistemas configurables que se adaptan a los requisitos de proceso específicos de cada aplicación y que permiten la integración con tecnologías complementarias de deposición de películas finas.
Ventajas principales
- Deposición a baja temperatura para materiales sensibles a la temperatura
- Excelente uniformidad del recubrimiento en geometrías complejas
- Películas finas densas de alta calidad
- Control preciso del espesor de la película y de las propiedades del material
- Escalable desde la investigación de laboratorio hasta la producción industrial
- Permite la deposición de una amplia gama de películas finas dieléctricas, semiconductoras y funcionales.
Materiales habituales para películas finas obtenidas mediante ALD
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Películas dieléctricas de alta calidad para aislamiento, pasivación, recubrimientos ópticos y capas protectoras.
- Óxido de aluminio (Al₂O₃)
- Dióxido de silicio (SiO₂)
- Óxido de hafnio (HfO₂)
- Óxido de tantalio (Ta₂O₅)
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Diseñado para la fabricación de dispositivos semiconductores, MEMS, fotónica y energía fotovoltaica.
- Nitruro de titanio (TiN)
- Nitruro de aluminio (AlN)
- Nitruro de silicio (SiNx)
- Óxido de zinc (ZnO)
- Óxido de circonio (ZrO₂)
Precursores y materiales de partida para ALD
Vital Materials también suministra materiales precursores para procesos ALD avanzados, lo que permite ofrecer soluciones integradas que abarcan desde los materiales de partida hasta los equipos de deposición de películas finas.
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¿Por qué elegir Vital Materials?
- Control del espesor a nivel atómico
- Depositar películas con una precisión del orden de los angstroms para aplicaciones exigentes en el ámbito de los semiconductores y la nanotecnología.
- Excelente cobertura de pasos
- Consigue recubrimientos altamente conformes en estructuras 3D complejas, zanjas profundas y elementos con una elevada relación de aspecto.
- Uniformidad excepcional
- Películas finas uniformes en obleas y sustratos de vidrio de gran superficie para una producción repetible.
- Plataformas de fabricación escalables
- Soluciones disponibles para laboratorios de investigación, producción piloto y fabricación a escala industrial.
- Capacidad integrada «de la fuente a la solución»
- Combina los equipos de ALD con los materiales precursores, las capacidades de reciclaje y la experiencia en procesos de Vital.