Sputtering-Targets
Durch vertikal integrierte Produktion, von der Raffination und Legierung bis hin zur Bearbeitung und Verbindung, bietet Vital Materials vollständige Kontrolle über Materialreinheit, Mikrostruktur und mechanische Stabilität. Wir produzieren sowohl planare als auch rotierende Targets, die auf spezifische Beschichtungssysteme und Prozessbedingungen zugeschnitten sind.
Was sind Sputtertargets?
Sputter-Targets sind Ausgangsmaterialien, die in Vakuumbeschichtungsanlagen verwendet werden. Unter hochenergetischem Plasmabombardement werden Atome aus dem Targetmaterial herausgeschleudert und als dünner Film auf einem Substrat abgeschieden. Dieser Prozess ermöglicht die Herstellung von Beschichtungen mit fortschrittlichen elektrischen, optischen und mechanischen Eigenschaften.
Je nach Zusammensetzung und Anwendung können Sputtertargets aus folgenden Materialien hergestellt werden:
- Reine Metalle
- Legierungen
- Keramik und Oxide
- Edelmetalle und Spezialverbindungen
Unsere Produktfamilien
Metall-Zielscheiben
- Unsere Metall- und Legierungs-Targets wurden im Hinblick auf elektrische Leitfähigkeit, Haftung und Haltbarkeit entwickelt und finden breite Anwendung in Halbleitern, Displays, Solarzellen und optischen Beschichtungen.
- Zu den Materialien gehören Aluminium, Titan, Kupfer, Wolfram-Titan (WTi), Aluminium-Scandium (AlSc) und andere Hochleistungslegierungen.
Keramik- und Oxid-Targets
- Vital produziert eine breite Palette an Oxid- und Keramik-Targets wie ITO, IGZO, ZnO und Nb₂O₅ für transparente leitfähige Folien, Displays und Energieanwendungen.
- Diese Materialien zeichnen sich durch präzise Stöchiometrie und hervorragende Gleichmäßigkeit für optische und elektronische Leistung aus.
Edelmetall-Ziele
- Unsere Edelmetall-Targets – darunter Gold, Silber, Platin, Palladium und Ruthenium – bieten hohe Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Langlebigkeit für anspruchsvolle Anwendungen in Halbleitern, Sensoren und Datenspeichern.
Produktionskapazitäten
- Reinheiten bis zu 99,999% (5N)
- Planare und rotierende Ziele bis zu 4000 mm
- Fortgeschrittene Verfahren: Vakuumschmelzen, HIP, CIP, Walzen und Bonden
- Interne Analyse und Beschichtungsvalidierung zur Leistungssicherung
Anwendungen
- Halbleiter und integrierte Schaltkreise
- Displays und Touchpanels
- Photovoltaik- und Energiegeräte
- Optische Beschichtungen und Linsen
- Low-E-Glas und Funktionsglas
- Datenspeicherung und magnetische Medien
Warum sind dünne Schichtmaterialien so wichtig?
- Vollständige vertikale Integration von Rohstoffen bis zu fertigen Zielen
- Globales Fertigungs- und F&E-Netzwerk
- Entwicklung kundenspezifischer Legierungen und Verbindungslösungen
- Bewährte Zuverlässigkeit und Konsistenz über alle Produktionschargen hinweg