Vom 18. bis 20. Mai 2026 führte Vital in Portland, Oregon, interessante Gespräche über Materialien für Verbindungshalbleiter, Wärmemanagement und Photonik-Verpackungen. Vielen Dank an alle, die am Stand Nr. 109 vorbeigeschaut haben.

Vital wird das Ökosystem der Verbindungshalbleiter auch weiterhin durch vertikal integrierte Kompetenzen unterstützen, die III-V-Materialien, metallorganische Verbindungen und Gase, bearbeitete Wafer sowie Recyclinglösungen umfassen und die Grundlage für die Photonik, Sensorik, Leistungselektronik und KI-Infrastruktur der nächsten Generation bilden.